手機開發(fā)流程框圖：階段工程 市場信息反響立項任命工程經(jīng)理流程圖工程建議書可行性分析文檔可行性分析報告工程任務(wù)書階段 成立工程團隊小組 簽發(fā)工程任務(wù)書需求分析評審 各部需求分析工程總體 產(chǎn)品定義 系統(tǒng)分析需求分析報告需求分析評審報告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術(shù)標準工程開發(fā)打算風險把握打算規(guī)劃 確定里程碑編制質(zhì)量把握打算編制工程打算書風險把握打算質(zhì)量把握打算系統(tǒng)分析文檔軟 件設(shè)計 設(shè) 計流程階段系統(tǒng)分析評審硬件設(shè)計流程構(gòu)造設(shè)計及 工藝制作流程圖 設(shè)計流程產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計方案〔包括工藝〕系統(tǒng)分析評審報告軟件設(shè)計過程文檔硬件設(shè)計過程文檔構(gòu)造設(shè)計過程文檔工藝設(shè)計過程文檔軟件 V1.0軟件V1.0 PCB T1 工藝說明評審，過程文件歸檔PCB V1.0T1 設(shè)計文檔工藝說明分單元測試報告設(shè)計 T1 驗裝機預(yù)備 少量裝機例試報告及分析 裝機報告 整機測試及評估FTA 預(yù)備 修模 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級裝機報告例試分析報告整機測試評估報告軟件 FTA 版本硬件 FTA 版本證階T2FTA小批量試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備段FTACTA 材料下單例試、整機測試及評估軟硬件及工藝調(diào)整版本升級T2 設(shè)計文檔試產(chǎn)報告例試分析報告整機測試評估報告軟件 CTA 版本硬件 CTA 版本修模T3 設(shè)計文檔CTA 預(yù)備其次次試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備T3試產(chǎn)報告例試分析報告整機測試評估報告CTACTA例試、整機測試評估量產(chǎn)版本確定軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整版本升級量產(chǎn)手工下單封樣生產(chǎn)工藝預(yù)備全套 DVT 報告工藝文件預(yù)備階段全套文件歸檔量產(chǎn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移附錄：1、構(gòu)造設(shè)計及制作流程圖2、軟件設(shè)計流程圖3、硬件設(shè)計流程圖附錄 1. 構(gòu)造設(shè)計及制作流程圖：階段 流程圖構(gòu)造 3D 模型可行性評估 3D 模型修改可行表單3D 模型評估報告構(gòu)造設(shè)計進度表評估 制定構(gòu)造設(shè)計進度打算表構(gòu)造具體構(gòu)造設(shè)計具體設(shè)計構(gòu)造設(shè)計內(nèi)部評審制作 working sample構(gòu)造構(gòu)造設(shè)計進展匯報構(gòu)造設(shè)計修改working sample 驗證構(gòu)造設(shè)計進度表構(gòu)造設(shè)計內(nèi)部評審記錄workingsample 配色表workingsample 驗收報告構(gòu)造 BOM構(gòu)造設(shè)計外部評審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請表設(shè)計 模具制作檢討驗證構(gòu)造設(shè)計外部評審模具備品清單模具制作留意事項表工裝夾具制作清單構(gòu)造設(shè)計修改評審簽訂商務(wù)合同物料進度按排需求表配色方案表模具制作進度表相關(guān)資料預(yù)備開模參考文件：《工業(yè)設(shè)計流程》，《ID 設(shè)計流程》附錄 2. 軟件設(shè)計流程圖：階段 流程圖軟件 軟件需求分析〔包括技術(shù)風險評估〕需求 軟件開發(fā)打算和配置治理打算分析軟件測試打算軟件 具體軟件設(shè)計具體內(nèi)部設(shè)計評審設(shè)計編碼調(diào)試軟件 單元測試 編寫測試用例實現(xiàn) 軟件集成/調(diào)試測試公布系統(tǒng)測試版本 軟件系統(tǒng)測試軟件修訂 評審后公布并歸檔表單軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)打算軟件開發(fā)風險把握打算軟件測試打算軟件具體設(shè)計說明書 軟件接口設(shè)計說明書 軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄單元源代碼 單元調(diào)試報告單元測試用例單元測試分析報告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報告軟件操作手冊系統(tǒng)測試軟件系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告公布版本參考文件：附錄 3. 硬件設(shè)計流程圖：階段 流程圖硬件 硬件需求分析〔包括技術(shù)風險評估〕需求 硬件開發(fā)打算和配置治理打算評估硬件測試打算硬件 具體硬件設(shè)計具體內(nèi)部設(shè)計評審設(shè)計表單硬件需求分析報告硬件開發(fā)打算硬件測試打算硬件具體設(shè)計說明書硬件電路原理圖硬件 BOM硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄PCB 毛坯圖設(shè)計 關(guān)鍵器件選購PCB 布板流程硬件投板前審查 軟件實現(xiàn)硬件調(diào)試 打樣、試產(chǎn)測試硬件內(nèi)部評審 PCB 貼片LCD 認證流程PCB 數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測試分析報告電裝總結(jié)報告硬件系統(tǒng)測試版本硬件系統(tǒng)測試分析報告硬件評審驗證報告公布版本硬件修改 整機測試評審后公布并歸檔參考文件：1、 PCB 布板流程圖2、 LCD 認證流程圖PCB 布板流程圖：階段硬件構(gòu)造其他各部表單布板硬件電路原理構(gòu)造尺寸要求需求工程需求/ 產(chǎn)品定義設(shè)計PCB 布板設(shè)計PCBPCB GERBER確認投板前審查PCBPCB 投板投板參考文件：LCD 認證流程圖：階段硬件構(gòu)造其他各部表單SPEC樣品供給樣品需求 尺寸LCD 供給商數(shù)據(jù)收集和選擇供給商供給樣品電性能SPEC 尺寸確認 軟件確認各部提出修改要求各部與供給商溝通確認供給商供樣各部確認？裝機驗證裝機否 是否通過？是封樣參考文件：。